ドイツのメーカー、F&K Delvotec社のワイヤーボンダー、ボンディング ツールの振動/振幅測定装置、トランスデューサー テストシステム、超音波発振器などの製品案内
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ワイヤーボンダー
ワイヤーボンダー フルオート
ワイヤーボンダー セミオート
ワイヤーボンダー マニュアルセミオート
テスト装置
ダイボンダー
超音波発振器 ODS TTS
接着剤、ボンディングツール
金線ボールボンダー 5310
金線ボールボンダー 5310
金線ボールボンダー 5310
モデル5310金線ボール・ボンダーは、18〜50μm径の金線が使用できます。研究開発、試作/実験用そして、少量規模の生産用あるいは、リワーク用としてご使用いただけます。複雑なワイヤーボンディングも簡単に操作ができ、コストパフォマンスに優れたワイヤーボンダーです。ワイヤーボンドの位置精度に優れて、最適なボンド品質が得られます。Z軸は、モーターで駆動。その為、オペレーターの干渉なくボンドが行えますので、ワイヤーループやボンドの形状がそろったボンディングできます。シンプルで、しっかりした構造は、長期間のご使用が可能です。
コンセプト
DCモーター駆動/Z軸(リニア-)
シングル・ボードPC、メニューで管理されたティーチ・イン
プッシュ・ボタン付きシャトル ホィールを経由した
操作 とメニューへのアクセス
ワイヤータイプ
金線 : 18 〜 50μm / 2インチ スプール
(1/2インチ スプール は、オプション)

ボンドヘッド
非接触エレクトロニック タッチダウン センサー
超音波発振器 0〜5W/プログラム、
60KHz標準(他の周波数はオプションです)
ネガティブフレームーオフ、ボンドフォース
15〜150cN手動で調整可
キャピラリー:9〜16mmの長さが使用可
ステップ精度 : 1μm

ディスプレイ
ディスプレイ6.5インチTFTカラーディスプレイ
640 x 480 ピクセル(VGA)
ワーキングエリア
ボンドヘッドリニアZ-トラベル:60mm
標準ワーク高さ:55mm
マルチプレーター X/Y : 18mm x 18mm
レスポンス リダクション : 1:7
(マニュプレーターのステップダウン変換比)
サブストレートーホルダー

デジタル制御のヒィーティッドステージ室温〜360℃
サイズ標準60mm(径)または50mmx50mm
メカニカル・クランプ・オプション80mmまたは95mm
(径)及び、100mm x100mmと
バキューム・チャック。

コントロールモード
マニュアル、セミ・オート・シャトルーホィールを経由した、テスト用プログラムライン-ステップループタイプ・ボール・ウエッジ、バンピング、リバース、スティッチはプログラム可
寸法 ・高さ
400mm、幅:630mm、奥行き:580mm重さ
約30Kg
コネクション
100ー230VAC、シングルーフェーズ
ポット.エアープレッシャー/真空6mm(径)

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