ドイツのメーカー、F&K Delvotec社のワイヤーボンダー、ボンディング ツールの振動/振幅測定装置、トランスデューサー テストシステム、超音波発振器などの製品案内
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ワイヤーボンダー
ワイヤーボンダー フルオート
ワイヤーボンダー セミオート
ワイヤーボンダー マニュアルセミオート
テスト装置
ダイボンダー
超音波発振器 ODS TTS
接着剤、ボンディングツール
アルミ線、金線ウエッジボンダー 53xx
アルミ線、金線ウエッジボンダー 53xx
アルミ線、金線ウエッジボンダー 53xx
53xxBDAは、究極なボンドヘッドバージョンです。ボールボンダーとして、細線のウエッジ−ウエッジボンダーとしてまた金リボンボンダーとして使用することができます。ボンドツールを交換し、決められたソフトウエアを立ち上げます。モータードライブのZトップクランプは完全にプログラム化され、セカンドボンド後のワイヤーカットそして次のファーストボンドへのテールファンクション機能も可能です。Z軸の60mm動作は、メカニックな交換なしでディープパッケージにボンドができます。ディープアクセスの領域はボールボンディング12mm、ウエッジ/ウエッジ20mmまで。設定に関して、ハードデスク内にボンドプログラムが保存されます。シャトルホイルでプログラムが簡単に作成でき、またマニュプレイターシステムで異なったループ形状を作ることもできます。53xxのボールボンダーは最小限のトレーニングで、研究開発、試作、少量生産用としてあるいはリワーク用として使用頂けます。
コンセプト
DCモーター駆動/Z軸(リニア-)
シングル・ボードPC、メニューで管理されたティーチ・イン
プッシュ・ボタン付きシャトル ホィールを経由した
操作 とメニューへのアクセス
ワイヤータイプ
金線 : 18 〜 50μm / 2インチ スプール
(1/2インチ スプール は、オプション)
ボンドプロセス
ウエッジウエッジ、ボール、バンピング、リボン
ボンドヘッド

ウエッジボンディング細線:20〜75μm
リボン30-250μm、
非接触エレクトロニックタッチダウンセンサー
ネガティフフレームオフ
超音波発振器0〜5W/プログラマブル、
60KHz標準または100KHz
ボンドフォース15〜150cN手動で調整可
クランプティア、キャピラリー:9-16mm
ボンドツール:3/4か1インチ
Z軸のステップ分解能:1μm

ディスプレイ
ディスプレイ6.5インチTFTカラーディスプレイ
640 x 480 ピクセル(VGA)
ワーキングエリア
ボンドヘッドリニアZ-トラベル:60mm
標準ワーク高さ:55mm
マルチプレーター X/Y : 18mm x 18mm
レスポンス リダクション : 1:7
(マニュプレーターのステップダウン変換比)
サブストレートーホルダー

デジタル制御のヒィーティッドステージ室温〜360℃
サイズ標準60mm(径)または50mmx50mm
メカニカル・クランプ・オプション80mmまたは95mm
(径)及び、100mm x100mmと
バキューム・チャック。

コントロールモード
マニュアル、セミ・オート・シャトルーホィールを経由した、テスト用プログラムライン-ステップループタイプ・ボール・ウエッジ、バンピング、リバース、スティッチはプログラム可
寸法 ・高さ
400mm、幅:630mm、奥行き:580mm重さ
約30Kg
コネクション
100ー230VAC、シングルーフェーズ
ポット.エアープレッシャー/真空6mm(径)

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