会社案内

COMPANY

ご挨拶

私どもエルテック株式会社は、1996年に設立以降主にドイツF&K DELVOTEC社のマニュアル/自動ワイヤーボンダーの総代理店として日本市場での販売、立ち上げ、保守サービスを開始しました。

2000年以降、F&S BONDTEC社の取り扱うセミオートボンダーシリーズの取り扱いを開始し、研究開発用途から生産用途まで・ボールボンディングから細線/リボン線ウェッジボンド、太線ボンディング、さらには超音波ボンディングにかかわらずレーザー光源を用いたボンディングまでと幅広いジャンルのワイヤーボンディング方式を網羅することで、近年多様化するワイヤーボンディングニーズに対し色々な角度からご提案を行う事が出来ております。

また、F&K DELVOTEC社のグループ会社であるPHYSIKTECHNIK社の超音波ユニットおよび診断装置は、私どものワイヤーボンダーユーザー様だけではなく、様々なメーカーのワイヤーボンダーユーザーに対しても超音波ユニット/コンディションの診断サービス等も行っております。

その他、半導体部品用およびボンディング用の材料等も取り扱っており、私たちエルテック株式会社は、これらの装置、機器、材料等の販売、サービスサポートを通じ、ボンディングのトータルソリューションを提供致します。

会社概要

会社名
エルテック株式会社 Eltech Co., Ltd.
本社住所
〒101-0021 東京都千代田区外神田6-9-12 岡田ビル4階
本社連絡先
TEL:03-3836-2341
FAX:03-3836-2342
デモルーム住所
〒110-0005 東京都台東区上野1-13-3 Myビル1階→デモルームへのアクセス
資本金
1000万円
主要取引先
車載部品メーカー、半導体/電子部品メーカー、各種研究機関、大学等
業務内容
半導体/電子部品用製造装置販売、立ち上げ、サービス。ボンディング材料(ツール、
接着剤等)の販売。受託加工、超音波診断サービス業務等
主要取扱メーカー
F&K DELVOTEC Bondtechnik社 (ドイツ、自動ワイヤーボンダー)
F&S BONDTEC 社(オーストリア、卓上ワイヤーボンダー、テスター)
F&K Physiktechnik社(ドイツ、超音波診断装置、発振器、振動子)
BONDLINE社(ダイアタッチ用接着剤、フィルム接着剤)
AI TECHNOLOGY社(ダイアタッチ用接着剤、熱伝導グリース)   等

デモルームアクセス

デモルーム所在地
〒110-0005 東京都台東区上野1-13-3 Myビル1階
電車でのアクセス
JR線御徒町駅から徒歩5~6分
東京メトロ千代田線湯島駅 6番出口 徒歩1分
東京メトロ銀座線上野広小路駅A4出口から徒歩5分
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デモルームのあるビル入口
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デモルーム入口
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デモルーム内部