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超音波自動ボンダー M17シリーズ
全自動ワイヤーボンダー
超音波ワイヤーボンダーM17シリーズは、高度で進化する様々な技術要求にも対応できる様、装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードや改造ができることをコンセプトとし開発されました。
そのため、ボンドヘッドの交換だけで他の種類のワイヤーボンディング(ボールボンディング/ウェッジボンディング、細線/太線/リボン線等)も行える様に設計されています。
また、様々な仕様や生産量に対応できる様、スタンドアローンの設備からローダーアンローダー付き、インライン仕様に対応することも可能です。
ボンディング対象物のサイズに応じ、M17S、M17D、M17L、M17XLと4種類のベースマシンをラインナップしております。
F&K M17 シリーズ超音波ボンダーは、自動車、オプトエレクトロニクス、ハイブリッドテクノロジー、COB、MCM、高周波テクノロジー分野など様々な分野でボンディング課題に対し、最適なソリューションを提供します。
そのため、ボンドヘッドの交換だけで他の種類のワイヤーボンディング(ボールボンディング/ウェッジボンディング、細線/太線/リボン線等)も行える様に設計されています。
また、様々な仕様や生産量に対応できる様、スタンドアローンの設備からローダーアンローダー付き、インライン仕様に対応することも可能です。
ボンディング対象物のサイズに応じ、M17S、M17D、M17L、M17XLと4種類のベースマシンをラインナップしております。
F&K M17 シリーズ超音波ボンダーは、自動車、オプトエレクトロニクス、ハイブリッドテクノロジー、COB、MCM、高周波テクノロジー分野など様々な分野でボンディング課題に対し、最適なソリューションを提供します。
F&K M17S
シングルヘッドワイヤーボンダー
F&K M17D
ダブルヘッドワイヤーボンダー
F&K M17L
ラージエリアワイヤーボンダー
F&K M17XL
エクストララージエリアワイヤーボンダー
ボンドプロセスコントロール(BPC)
F&K DELVOTEC社ワイヤーボンダー特有の機能であるボンドプロセスコントロールは、あらかじめプログラムにより設定された目標のワイヤーつぶれ量になる様に、マシンがボンディング中のワイヤーの変形量をリアルタイムにモニタリングし、超音波の出力レベル及びボンディングタイムを自動調整する機能です。
ボンディング対象物の表面状態のばらつきをマシンが検知し、最適なボンディングを行うことに貢献致します。
ボンディング対象物の表面状態のばらつきをマシンが検知し、最適なボンディングを行うことに貢献致します。
ワイヤーの変形量をリアルタイムでモニタリングし、超音波出力および超音波印加時間を自動調整することで、常に安定したワイヤー変形量を確保
ワイヤーの変形量、超音波出力、電流、超音波周波数の変移のカーブを1ボンドごとにグラフ上に表示
フレキシビリティ
拡張性の高いベースマシン⇒ ユニバーサルボンドヘッドプラットフォームの採用。
ボンドヘッドの交換により1台のベースマシンで色々なアプリケーションのワイヤーボンディングに対応可能(ボンドヘッド交換毎に再調整は不要です!)
ボンドヘッドの交換により1台のベースマシンで色々なアプリケーションのワイヤーボンディングに対応可能(ボンドヘッド交換毎に再調整は不要です!)
ボールーウェッジ/バンプボンドヘッド
-従来のボール/バンプボンダーでは難しい大きな段差、深打ちボンディングも可能-ヘッドローテーション動作により異なる方向へのボンディング時も安定した2ndボンドつぶれ形状を実現
細線スタンダードフィードボンドヘッド
ピエゾモーター制御のワイヤーフィードシステムによる高いループ/テール安定性を維持しつつ高速ボンディングを実現。
細線/リボン線ディープアクセスウェッジボンドヘッド
ダブルクランプシステムにより短い距離や大きな段差のボンディングにおいても高い安定性・繰り返し精度をもったループの作成が可能
太線リボンヘッド
500μmφワイヤーでは補えない大電流容量デバイスへのボンディングに最適なソリューションを提供
太線ボンドヘッド(バックカットタイプ)
-スレンダーボンディングツール採用深いパッケージにも対応可能!
-クイックチェンジ、ワンタッチワイヤ ガイドにより容易にガイドの交換可能。
-フロントカット、バックカット共対応
ボンドプログラム作成のための直感的なユーザーインターフェイス
メインスクリーン
スキャンしたデバイスイメージ上でワイヤーレイアウトやボンディング/ループ条件の変更等が可能
高いボンディング品質を維持するための機能
インヘッドプルテスト機能
ボンディング動作中に 1st ボンド 2nd ボンドそれぞれに対し非破壊のプルテストをおこなうことで、ボンディングの接合状況を確認。
・プルテスト条件、テスト実行、不実行は 各ボンド点毎にプログラム可能
・全数検査 および ボンドプロセスコントロール機能によりNG判定が出たもののみの検査 等の切り替え設定可能
→ボンディング不具合が生じたデバイスを後工程に流すことを防ぎ、不良デバイスの発生を抑える
・プルテスト条件、テスト実行、不実行は 各ボンド点毎にプログラム可能
・全数検査 および ボンドプロセスコントロール機能によりNG判定が出たもののみの検査 等の切り替え設定可能
→ボンディング不具合が生じたデバイスを後工程に流すことを防ぎ、不良デバイスの発生を抑える
ビジュアルツールチェック機能
CCDカメラによるボンディングツール状態確認機能
・ツール先端の異物等の確認
・ボンディングツール、カッター、ワイヤークランプ取り付け位置の確認
→常に設備を同じコンディションに保つことで 安定した信頼性のあるボンディングを行うことが可能
・ツール先端の異物等の確認
・ボンディングツール、カッター、ワイヤークランプ取り付け位置の確認
→常に設備を同じコンディションに保つことで 安定した信頼性のあるボンディングを行うことが可能
M17シリーズ稼働範囲 | M17S | M17D | M17L | M17XL |
---|---|---|---|---|
X軸可動範囲 | 254mm | 254mm | 652mm | 1133mm |
Y軸可動範囲 | 152mm | 153mm(オプション : 204mm) | 350mm | 700mm |
Z軸可動範囲 | 40mm | 40mm(オプション : 60mm) | 100mm | 40mm |
分解能
X-Y軸 | 高分解能リニアエンコーダー付きリニアモーター、分解能0.1μm |
---|---|
P軸 | +/- 200° アブソリュートエンコーダー付きACサーボモーター分解能0.0035° |
Z軸 | アブソリュートACサーボモーター付き、分解能0.5μm |
位置精度 | <+/-3μm@3シグマ、PRU/ワイヤー/ツール/アプリケーションを含む |
製品上での繰り返し位置精度 | <+/-5μm@3シグマ、PRU/ワイヤー/ツール/アプリケーションを含む |
モニター | >21" フラット |
顕微鏡 | ステレオズームマイクロスコープ、デジタル調整LED照明付き |
外部機器との接続 | SMEMA、USB、RJ45、デジタルI/O |
オペレーティングシステム | リアルタイム、Unix® ベース、マルチタスクオペレーティングシステム |
認証規格 | SEMI S2、CE |
M17S | M17D | M17L | M17XL | |
---|---|---|---|---|
幅 | 553mm | 1073mm | 1073mm | 1545mm |
高さ (シグナルランプ無し/ランプ有り) |
2249/1721mm | 2283/1734mm | 2503/1954mm | 1850mm/- |
奥行き | 1135mm | 1135mm | 1237mm | 1606mm |
重さ | 780kg | 1165kg | 1100kg | 1400kg |
ワークステージ高さ | SMEMA 仕様850~1050mm |
---|---|
供給電源 | 200-240VAC (L/N/PE)、50/60Hz |
消費電力 | 0.6 kW(ヒーター未使用時) |
供給エア | 4-8 bar |
バキューム | <-0.8 bar |
MODEL62000 | MODEL64000 | MODEL64000DA | MODEL66000 | MODEL66000HR | |
---|---|---|---|---|---|
ボンドヘッドタイプ | |||||
対象ボンディング | ボール ボンディング |
細線ウェッジ ボンディング |
細線/リボン線ディープアクセスウェッジボンディング | 太線ウェッジ ボンディング |
太線リボン ボンディング |
対応ワイヤー | 18-50μmφ | 18-75μmφ |
丸線:18-75μmφ リボン線:~250μm(幅) |
アルミ線:100-600μmφ 銅線:100-500μmφ |
~3000(幅)×300(厚)μm |
ワイヤー材質 | 金 | 金、アルミ、銅 | 金、アルミ、銅 | アルミ、銅 | アルミ |
ワイヤースプール | ・2“スプール自動フィード ・CCDセンサーによるワイヤー検知 |
・3“,3.5”,4” スプール自動フィード ・CCDセンサーによるワイヤー検知 |
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カットプロセス | テーブルティア もしくはクランプティア | カッターによるカッティング ・カット深さデジタル設定 ・フロント および バックカット |
|||
ボンドツール | 11.1㎜、16㎜、19㎜(オプション) | 1“(25.4㎜) | ¾“(19.1㎜)、 1”(25.4㎜) |
1.98“(50㎜) 2.8“(70㎜ オプション) 4“(100㎜ オプション) |
|
超音波振動子 | 60~142kHzで多彩なラインナップ | 55~167kHzで多彩なラインナップ | 40~120kHzで多彩なラインナップ | ||
超音波発振器 | デジタル発振器、30-250kHz Max Power : 40W、プログラマブル |
デジタル発振器、30-250kHz Max Power:100W、プログラマブル |
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ボンド荷重 | ヴォイスコイルモーター制御 10~400g プログラマブル |
ヴォイスコイルモーター制御 ~5000g プログラマブル |
|||
その他機能 | ヘッドローテーションも可能 | ピエゾモーターによる高速、高精度ワイヤーフィード | ファインワイヤーコントロール用ダブルクランプ採用 | 新型ハイスピードインヘッドプルテスト機能 |
フレキシブルなワークステージエリア
ワークエリアへのデバイス供給も様々な仕様に対応可能
その他、インラインでのワーク供給対応や 様々な形状のワークステージ設計等のカスタマイズも対応可能です。